Mit der Aufdampfanlage werden dünne metallische und dielektrische Schichten abgeschieden. Das Aufdampfmaterial wird im Vakuum erhitzt, verdampft und scheidet sich auf den zu beschichtenden Teilen ab.
Die Aufdampfanlage vom Typ Pfeiffer Classic 500 arbeitet mit einem Elektronenstrahlverdampfer. In einem Prozess können vier verschiedenen Materialien abgeschieden werden. Es besteht die Möglichkeit Oxide reaktiv aufzudampfen. Maximal sind sieben 3 " Wafer prozessierbar, welche auf 300° geheitzt werden können. Die Substrate können durch eine Glimmentladung gereinigt werden.
