Der LPKF ProtoMat S63 ist für viele Anwendungen des Inhouse-Prototyping geeignet und er beherrscht die 2,5-dimensionale-Materialbearbeitung. Somit kann man mit diesem Fräsbohrplotter Platinen fräsen und Gehäuse bearbeiten.
Bei der Platinenherstellung ist folgendes zu beachten:
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Keine Strukturen unter 100um (empfohlen min. 200um)
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Maximal 2-Lagig
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Maximaler Layoutbereich (x/y) 229mm x 305mm
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Wir verwenden standartmäßig Platinen mit ca. 1,5mm dicke und einer Kupferschichtdicke von 35um. Es können aber auch andere Platinen bearbeitet werden.
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Es stehen maximal 15 verschiedene Werkzeuge zur Verfügung. Somit können eventuell nicht alle Lochgrößen realisiert werden.
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Für die Produktion benötigen wir die Gerberfiles von TOP und/oder BOTTOM, Außenkontur der Leiterplatte und die Bohrlochdaten.
Wichtig! Um hier Fehler zu vermeiden, wenden Sie sich bitte vor der Layoutgestaltung an einen Elektronikmitarbeiter um Details zu klären.
Folgende Punkte sind für die Gehäusebearbeitung wichtig:
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Es kann PVC und Aluminium bearbeitet werden
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Die Maschine kann gravieren und Löcher bohren
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Es können Taschen oder tiefere Ausschnitte in Gehäuseteile eingelassen werden
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Es lassen sich Lotpastenschablonen aus Polyimid herstellen
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Maximale Materialgröße (x/y/z) 229mm x 305mm x 35mm
